R4D封装模组
R4D封装模组

R4D是杏林睿光半导体AW系列多功能激光模组,单一波长输出,可集成2-3个主波长激光,具有较高的输出功率,光纤插拔式设计。配置指示光、光纤开关、PD探测器、热敏电阻等功能。

产品参数
封装形式 R4D
中心波长(nm) 808 9XX 1064
光学 连续输出功率 Pop(W) 40 50 40
波长公差(nm) ±10
光谱宽度 △λ(nm) <6
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3
指示光 输出功率 Pa(mW) 2
波长 λa(nm) 650±10
电压 Va(V) 2.2,5.0
电学 阈值电流 Ith(A) 3 2 2
工作电流 Iop(A) 18 22 18
工作电压 Vop(V) 6.2 6 6
微分效率 ηes(W/A) 2.6 2.5 2.5
PD电流 Ipd(μA) <8000
热敏电阻参数 Rt(kΩ/β(25℃)) 10±1%/3450
光纤 光纤芯径 Dcore(μm) 400
光纤包层直径 Dclad(μm) 440
光纤涂覆层直径 Dbuffer(μm) 720
数值孔径 NA 0.22
连接器 SMA905
产品应用

激光美容
医疗应用
材料加工

主要特点

可靠性高
功率稳定
光斑均匀
散热好
波长可选

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010-59089507