R3M(H)封装模组
R3M(H)封装模组

R3M(H) 是杏林睿光半导体AW系列多功能激光模组,多波长输出,可集成3种不同波长的主激光,光纤插拔式设计,配置光纤开关、PD光电探测器、RT热敏电阻等功能。

产品参数
封装形式 R3M(H)
双波长 双波长 三波长 三波长 三波长
中心波长(nm) 450/808 450/980 450/638/808 450/638/980 450/638/980
光学 连续输出功率 Pop(W) 4 8.5 4 10 4 0.5 8.5 4 0.2 10 4 0.5 10
波长公差(nm) ±10
光谱宽度 △λ(nm) <6
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3
指示光 输出功率 Pa(mW) 2
波长 λa(nm) 650±10
电压 Va(V) 2.2,5.0
电学 阈值电流 Ith(A) 0.45 1.2 0.45 0.6 0.45 0.5 1.2 0.45 0.2 0.6 0.45 0.5 0.6
工作电流 Iop(A) 3.9 12 3.9 13 3.9 1.2 12 3.9 0.5 13 3.9 1.2 13
工作电压 Vop(V) 4.7 2 4.7 2.1 4.7 2.2 2 4.7 2.4 2.1 4.7 2.4 2.1
微分效率 ηes(W/A) 1.1 0.7 1.1 0.9 1.1 0.7 0.7 1.1 0.7 0.9 1.1 0.7 0.9
PD电流 Ipd(μA) <3000
热敏电阻参数 Rt(kΩ/β(25℃)) 10±5%/3450
光纤 光纤芯径 Dcore(μm) 200,400
光纤包层直径 Dclad(μm) 220,440
光纤涂覆层直径 Dbuffer(μm) 400,720
数值孔径 NA 0.22
连接器  SMA905
产品应用

医疗美容
材料加工

主要特点

光斑均匀
功率稳定
散热好
可靠性高
可选不同波长组合输出

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