R3封装模组
R3封装模组

R3是杏林睿光半导体AW系列激光模组,单一波长输出,可集成3个主波长激光,光纤耦合输出设计,含有红光指示光功能,具有功率稳定、光斑均匀、可靠性高等特点。

产品参数
封装形式 R3 R3-G
中心波长(nm) 808 915 940 808 976
光学 连续输出功率 Pop(W) 20 30 30 20 25
波长公差(nm) ±10 ±0.5
光谱宽度 △λ(nm) <6 <0.5
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.03 0.03
电学 阈值电流 Ith(A) 2 1.5 2 1.4 0.6
工作电流 Iop(A) 11 13 20 9 12
工作电压 Vop(V) 6.5 6.2 6.2 6.2 6
微分效率ηes(W/A) 2.5 2.6 2.3 2.6 2.2
光纤 光纤芯径 dcore(μm) 200 200 400 200 105
光纤包层直径 Dclad(μm) 220 220 440 220 125
光纤涂覆层直径 Dbuffer(μm) 400 400 720 400 250
光纤长度 L(cm) 100 100±10(其他长度可定制)
数值孔径 NA 0.22 0.22
连接器 FC/SMA905 SMA905
产品应用

医疗应用
泵浦源
科研应用
激光加工

主要特点

光斑均匀
功率稳定
散热好
可靠性高
体积小
波长可选

联系我们
010-59089507