MCM系列大能量微片激光器
MCM系列大能量微片激光器

本系列RealSubns®微片激光器是杏林睿光自主研发的半导体泵浦被动调Q固体激光器,具有大能量、高性价比、低功耗等特点。半导体泵浦模块和激光晶体一体化设计,尺寸小巧紧凑,无需水冷。针对LIBS及激光烧蚀等应用领域,特提供小型化OEM控制电路,便于安装和集成,特别适合手持类设备。

产品参数
激光参数
型号 MCM-1064-0.1-0.5 MCM-1064-0.01-10
波长 (nm) 1064 1064
重复频率 (Hz) 100 10
单脉冲能量 (mJ) >0.5 >10
脉冲宽度 (ns) <3 <3
功率稳定性 (RMS) <3% <3%
泵浦脉宽(μs) ≤250 ≤250
全角发散角Typ.(mrad) 水平@1/e² 4 3
竖直@1/e² 4 3
制冷方式 风冷
激光头尺寸 (W×H×L,mm) 17×16.1×58.5(可定制尺寸)
工作温度 (℃) 15~35
储存温度 (℃) -20~60
控制电路参数
供电输入 24VDC 
控制接口 RS-232和I/O
系统功耗 (W) 15W(MAX)
电路板尺寸 (W×H×L,mm) 45×34×95
触发模式 内触发/外触发
产品应用

激光烧蚀
激光诱导击穿光谱
光学损伤阈值测试

主要特点

脉宽<3ns

脉冲能量>10mJ

尺寸小巧,无需水冷,适合手持类设备

超高性价比

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