光通讯器件是光通讯系统的核心基础，是光传输的重要器件，光有源器件是将电信号转换成光信号或激光信号转换成电信号的关键器件。伴随着通信信息的迅速发展，对光器件技术要求越来越高，进入21世纪后，随着5G时代的到来，现有的能进行大批量生产的光无源器件已经不能满足需要。加大产量和提高生产质量是目前国内光通讯器件面临着最重要的问题。

在光通讯焊接领域中，最初是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，这种传统的连接方式，存在许多缺陷，例如固化深度有限;器件本身形状的特殊性，紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。随后又出现电阻焊的方式进行焊接，这种焊接方式也存在一定的缺陷，比如固化的深度有限制，电阻焊是对两层或两层以上的金属板材加压并保持，同时进行通电加热，以获得金属熔核的一种焊接方法，这样的焊接模式可能存在的问题，未熔透或熔核尺寸小直径小，焊透率过大，焊点压痕过深表面过热，表面局部烧穿，溢出表面飞溅，焊点表面径向裂纹。

而现在市面上最常见的光通讯焊接基本上是激光焊接的方式，采用YAG灯泵浦激光器焊接这种焊接技术，具备焊接牢固，变形极小，精度高，易实现自动控制等优点，使之成为光通讯器件封装的重要手段之一。但其占地面积大（需配备大体积水箱）、耗电量大（光电转换效率低）且每年需要停产维护（更换氙灯）等缺点同样也不容忽视。

北京杏林睿光针对行业痛点，潜心研发半导体堆栈泵浦HQE系列固体激光器可通过三光纤分束，完美解决YAG灯泵浦激光器的几大缺点，为光通讯焊接行业提供新的解决方案。

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