印制电路板又称PCB板，已经有100多年的发展历史，它是由相互连接的电子元件组成的独立模块，目前已经广泛应用于日常消费类电子产品以及汽车、航天等各种电器设备上。近些年，PCB制造行业发展迅速，中国已经成为总产值及总产量稳居世界第一的国家。PCB电路板也朝着高密度、高精度、小间距、多层化等方向发展。

PCB的生产制程中用到了很多激光，如切割、钻孔、打标、修复等。今天主要讨论PCB的修复。PCB电路板生产过程中很容易引入生产缺陷，如表面铜的短路或者缺失，尤其是随着半导体行业的高速发展，高精度电路板上的特征尺寸已经减小到了5-10μm量级，传统的用于PCB线路板切割、钻孔的激光器，已经无法满对高精密电路板的去铜、补铜操作。

此列缺陷，铜厚约30μm量级，纳秒激光器处理时热效应严重，会造成电路板表面损伤严重，并会伤害电路板基板材料，而皮秒激光器受限于过高的成本以及产品稳定性，客户接受度低。

杏林睿光特针对高端电路板的去铜应用，特提供高重频亚纳秒固体激光器，脉冲宽度0.3ns，重频40khz，单脉冲能量≥1μJ，在去除表面多余铜的同时，可以保证PCB基板完好无损。目前已经通过工业和科研客户的实验验证，并实现批量化生产及应用。

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