半导体激光器广泛应用于人们的日常生活和工作中，如激光打印机、光纤网络信号传输、车载激光雷达、激光加工设备、激光检测设备中，其中最重要的一个应用就是作为泵浦源，制作其他类型的激光器，比如光纤激光器、固体激光器等。相比较于其他类型的泵浦源（比如氙灯），半导体激光器具有单色性好、峰值功率高、尺寸小巧、寿命长等等优点。

半导体激光器的芯片制作方式从其名字可以看出，与传统的半导体芯片类似，均由光刻机制作形成芯片，差异是特征尺寸的大小。半导体激光器的芯片尺寸在μm量级，而我们手机或电脑中的芯片尺寸到达了nm量级。

晶圆加工完后首先会切割成巴条，巴条再解离会形成芯片。我们见到的绝大多数的光纤耦合输出的半导体激光器，用的均是芯片进行封装耦合：采用串联的方式，快慢轴压缩后整形聚焦进入光纤，通过光纤进行传输激光。当作为泵浦源应用时，为了获得大功率的激光输出，会在一个管壳内封装多个芯片，增加泵浦源的功率。而在某些低重频、大能量激光器中，为了获得小尺寸及长寿命，需要用到巴条组成的叠阵半导体作为泵浦源。

从半导体激光器芯片的加工过程中，我们可以了解到：巴条的功率远远大于单独的某一个芯片，而将相同波长或者不同波长的巴条紧密的排列起来组成的叠阵半导体激光器，将会获得更大的功率。

叠阵半导体激光器

巴条的种类分为连续型和脉冲型，连续型巴条一般采用水冷的方式，点亮时间是ms或者s量级；脉冲型巴条则是工作在脉冲状态，点亮时间是几十到几百μs量级。也可以根据巴条的长度分为全巴、1/2巴、1/3巴。采用不同类型的巴条和不同的排列方式，可以制作不同应用场景的叠阵半导体激光器。

杏林睿光作为专业的激光器制造商，可生产不同类型的叠阵半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、半导体泵浦固体激光器等激光器产品。其叠阵半导体激光器产品中，GS06和GS07等1/2巴产品，可外挂柱镜，压缩快轴发散角，应用于传导冷却的端面泵浦激光器；GS12/GS15/GS16/AA系列/PA系列等叠阵，具有高峰值功率，主要应用于传导冷却的侧面泵浦激光器；WA系列叠阵产品，可用多组进行组合，制作水冷的高峰值功率侧泵模块。所有的叠阵中，均可采用相同的波长或不同的波长进行组合，当采用不同的波长巴条进行组合时，可以实现固体激光器在极宽的温度范围内实现稳定的激光能量输出。

叠阵半导体激光器，是制作高能量固体激光器必不可少的核心器件。杏林睿光作为专业的激光器制造商，将会是您必不可少合作伙伴。

免责声明：本文部分内容来自网络，以技术研究交流为目的，仅供大家参考、学习，如描述有误或者学术不对之处欢迎及时提出。如涉及版权问题，请联系我们将尽快核实并删除。