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FAQ
光刻胶修复与微片激光器应用
2026-09-14
微片激光器以亚纳秒窄脉冲、TEM₀₀基模和355/266nm紫外波段,实现光刻胶低热损伤精准修复,提升半导体良率,助力国产设备升级。
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杏林睿光将携新品(5-8mJ 1535nm铒玻璃激光器)亮相2026 CIOE 中国光博会
2026-09-08
杏林睿光将携新品(5-8mJ 1535nm铒玻璃激光器)亮相2026 CIOE 中国光博会
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拉曼窄线宽激光器选型指南
2026-08-28
本文为您解析拉曼窄线宽激光器选型逻辑,探讨波长与线宽关键指标,并推荐杏林睿光NL系列高性能半导体激光模组。
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半导体激光器在移频激发差分拉曼光谱的应用
2026-08-21
本文解析SERDS移频激发差分拉曼技术原理,展示杏林睿光784.5/785.5nm双波长激光器在高效消除荧光干扰、土壤及饲料检测中的优势与国产化方案。
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MCD系列固体激光器应用介绍
2026-08-18
MCD系列为半导体泵浦被动调Q微片激光器,专做高功率放大纯净种子源。优势:300ps窄脉宽、高光束质量、无拖尾、集成友好,适配皮秒放大、雷达与微加工。
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微片激光器在光刻胶修复中的应用介绍
2026-08-07
本文介绍微片激光器在光刻胶边缘修复(EBR)中的应用,对比化学与光学方案,解析355nm紫外激光如何精准去除边缘胶堆,提升光刻良率,并推荐国产化替代光源方案。
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