GS06传导冷却半导体激光器阵列
GS06传导冷却半导体激光器阵列

GS06封装形式的半导体激光器阵列是杏林睿光开发的一款高温(60℃)下使用的小型化、多波长产品,亦可单一波长输出,巴条长度5mm,单巴条功率150-200W,可封装15个巴条。该结构带有快轴压缩(FAC),快轴发散角≤8°。其它波长、封装形式可接受定制。

产品参数
光学参数
型号 Rxxx±5-Q1800-GS06-5*9
中心波长λc(nm) 796~808
中心波长范围δλc(nm) ±5
每Bar输出功率(W) 200
Bar数量 9
Bar间距(mm) ~0.6
光谱宽度(FWHM)(nm) <5
每Bar斜率效率(W/A) >1.0
快轴发散角(FWHM)(°) 8
慢轴发散角(FWHM)(°) 12
波长温度漂移系数(nm/℃) ~0.3
电学参数
电光转换效率(%) >48
阈值电流Ith(A) <27
工作电流Iop(A) <170
工作电压Vop(V) <2.1
占空比(%) <0.8
脉冲宽度(μs) <300
重复频率(Hz) <30
热学参数
工作温度范围(℃) -40~75
储存温度范围(℃) -45~80

1. 不同参数请咨询销售经理。
2. 如果超过正常工作范围使用,器件寿命可能会缩短。
3. 器件工作或储存环境需保证不结露。
4. 以上参数测试条件:QCW。

产品应用

激光泵浦
激光照明
激光加工
科学研究

主要特点

硬焊料封装
结构紧凑
高峰值功率密度
高可靠性

联系我们
010-59089507