GS06封装形式的半导体激光器阵列是杏林睿光开发的一款高温（60℃）下使用的小型化、多波长产品，亦可单一波长输出，巴条长度5mm，单巴条功率150-200W，可封装9个巴条。该结构带有快轴准直FAC和慢轴准直SAC。其它波长、封装形式可接受定制。
GS06传导冷却半导体激光器阵列
应用
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激光泵浦
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激光照明
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激光加工
- 科学研究
关键特性
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硬焊料封装
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结构紧凑/
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高峰值功率密度/
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高可靠性/
产品参数
| 光学参数 | ||
| 型号 | Rxxx±5-Q1800-GS06B-5*9-F | Rxxx±5-Q1800-GS06B-5*9-FS |
| 中心波长λc（nm） | 796~808 | |
| 中心波长范围δλc（nm） | ±5 | |
| 每Bar输出功率（W） | 200 | |
| Bar数量 | 9 | |
| Bar间距（mm） | 0.55 | |
| 光谱宽度（FWHM）（nm） | ≤5 | |
| 每Bar斜率效率（W/A） | >1.0 | |
| 快轴发散角typ.（FWHM）（°） | 8 | 根据客户要求定制1 |
| 慢轴发散角typ.（FWHM）（°） | 12 | |
| 波长温度漂移系数（nm/℃） | ~0.3 | |
| 电学参数 | ||
| 电光转换效率（%） | >48 | |
| 阈值电流Ith（A） | <27 | |
| 工作电流Iop（A） | <170 | |
| 工作电压Vop（V） | <2.1 | |
| 占空比（%） | <0.8 | |
| 脉冲宽度（μs） | <300 | |
| 重复频率（Hz） | <30 | |
| 热学参数 | ||
| 工作温度范围（℃） | -40~75 | |
| 储存温度范围（℃） | -45~80 | |
注：
1.根据聚焦光斑大小和位置，发散角会有变化。
2.不同参数请咨询销售经理。
3.如果超过正常工作范围使用，器件寿命可能会缩短。
4.器件工作或储存环境需保证不结露。
5.以上参数测试条件：QCW。
6.以上表格内所有数据均为室温25℃环境下测试所得的典型值，最终数据以出厂测试报告为准。
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