MCM微片激光器
MCM微片激光器

MCM系列RealSubns®微片激光器是杏林睿光自主研发的半导体泵浦被动调Q固体激光器,具有大能量、高性价比、低功耗等特点。半导体泵浦模块和激光晶体一体化设计,尺寸小巧紧凑,无需水冷。针对LIBS及激光烧蚀等应用领域,特提供小型化OEM控制电路及PD反馈电路,便于安装和集成,特别适合手持类设备。

产品参数
激光参数
波长 (nm) 1064
重复频率 (Hz) 10
单脉冲能量 (mJ) >10
脉冲宽度 (ns) <10
功率稳定性 (RMS) <1.5%
泵浦脉宽(μs) ≤250
全角发散角Typ.(mrad)  水平@1/e² 3
竖直@1/e² 3
制冷方式 风冷
激光头尺寸 (W×H×L,mm) 17×16.1×58.5(可定制尺寸)
工作温度 (℃) 15-35
储存温度 (℃) 0-60
控制电路参数
供电输入 24VDC 
控制接口 J30J-15T 
系统功耗 (W)  15W(MAX)
*电路板尺寸 (W×H×L,mm) 90×35×120
触发模式 内触发/外触发
PD反馈电路参数
电源输入 5VDC 
触发输出 SMA接口 
输出电平 3V@50Ω 
电路板尺寸 (W×H×L,mm) 39×10×86(可定制尺寸) 
产品应用

激光烧蚀

激光诱导击穿光谱

光学损伤阈值测试

主要特点

脉宽<10ns

脉冲能量>10mJ

激光头内置PD,提供PD反馈电路

尺寸小巧,无需水冷,适合手持类设备

超高性价比

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