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印刷线路板（PCB）是电子行业中重要的器件，作为连接元器件的重要载体，支撑着电子行业的发展。任何电子产品都离不开PCB的应用。采用半导体激光器作为光源的激光光绘机是PCB制造过程中的重要设备。
印刷线路板（PCB）残铜缺陷是PCB图形形成后主要不良之一，残铜会引发电路板的短路，而且随着积层板层数的增多，短路的不良率就越高。随着PCB图形向更高精度、更高密度方向发展，越来越严格的L/S(线幅线宽比例（Line/Space），导致传统手工残铜修正刀的效果比较差，可靠性无法保证。为满足对PCB整体良品率的生产需求，利用激光器对PCB去除残铜已成为主流。
硬脆材料激光微加工系统正朝着更小的体积、更轻的重量以及更精密的加工性能趋势发展。传统的硬脆材料加工所用的激光器为纳秒激光器，脉宽普遍在5ns以上，体积庞大，对环境要求高，稳定性差，且热效应较大，对于很多材料的加工效果并不理想。此外，皮秒、飞秒激光器在微加工性能虽然较好，但价格昂贵，体积庞大。
激光冲击强化(Laser shock processing/peening，LSP)又名激光喷丸，是利用强激光束产生的等离子冲击波，提高金属材料的抗疲劳、耐磨损和抗腐蚀能力的一种高新技术。主要应用于航空工业、船舶工业、兵器工业和热电水电等领域中。
