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北京杏林睿光科技有限公司,即杏林睿光、reallight,自主研发设计并制造的半导体激光器系列,包括准波长半导体激光器、窄线宽半导体激光器及叠阵激光器。波长覆盖紫外至近红外波段,主要应用于分析仪器、医疗美容、雷达测距、激光加工等领域。

R4D封装模组
R4D封装模组
808nm,9XXnm,1064nm
封装形式 R4D
中心波长(nm) 808 9XX 1064
光学 连续输出功率 Pop(W) 40 50 40
波长公差(nm) ±10
光谱宽度 △λ(nm) <6
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3
09HHL封装模组
09HHL封装模组
450nm,638nm,808nm,976nm,9XXnm,1064nm
封装形式 09HHL-T
(空间输出)
09HHL-T
(尾纤输出)
09HHL-TG
(窄线宽)
中心波长(nm) 808 450 638 808 9XX 1064 808 976
光学 连续输出功率 Pop(W) 3 10 4 1 8.5 15 10 6 9
波长公差 (nm) ±3、±10 ±0.5
光谱宽度(FWHM) △λ(nm) <4 <0.3
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3 0.01
14HHL/15HHL封装模组
14HHL/15HHL封装模组
450nm,808nm,9XXnm,1064nm
封装形式 14HHL 15HHL
中心波长(nm) 450 808 9XX 1064 450 808 9XX 1064
光学 连续输出功率 Pop(W) 4 9 10 20 10 4 9 10 20 10
波长公差 (nm) ±3,±10
光谱宽度(FWHM) △λ(nm) <4
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3
02HBCK封装模组
02HBCK封装模组
808nm,976nm,9XXnm,1064nm
封装形式 02HBCK
(空间输出)
02HBCK
(尾纤输出)
02HBCK-G
(尾纤输出窄线宽)
中心波长(nm) 808 9XX 1064 808 9XX 1064 808 976
光学 连续输出功率 Pop(W) 10 12 12 8 10 10 6 5
波长公差 (nm) ±3、±10 ±3、±10 ±0.5
光谱宽度(FWHM) △λ(nm) <4 <4 <0.5
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3 0.3 0.01
11RTR封装模组
11RTR封装模组
808nm,9XXnm,1064nm
中心波长(nm) 808 9XX 1064
光学 连续输出功率 Pop(W) 9 10 20 10
波长公差 (nm) ±3,±10
光谱宽度(FWHM) △λ(nm) <4
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3
06LB封装模组
06LB封装模组
808nm,976nm,980nm,9XXnm,1064nm
封装形式 06LB 06LB-G 06LB-P
中心波长(nm) 808 9xx 1064 808 976 808 980
光学 连续输出功率 Pop(W) 8.5 15 10 6 9 2 5
波长公差(nm) ±3、±10 ±0.5 ±10
光谱宽度(FWHM) △λ(nm) <4  <0.3 <6
波长随温度特性 △λ/△T(nm/℃) 0.3 0.01 0.3
防反射保护(dB)(1030-1100nm) >40(可选)
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